Object

Title: Automated Linescan Analysis for CMP Modeling ; Автоматический анализ сканированных данных для моделирования химико-механического полирования

Co-author(s) :

Alaverdyan Suren B. ; Piliposyan Davit G. ; Пилипосян Давит Г. ; Алавердян Сурен Б.

Abstract:

Many of the process steps used in semiconductor chip manufacturing require planar (smooth) surfaces on the wafer to ensure correct pattern printing and generation of multilevel interconnections in the chips during manufacturing. Chemical-mechanical polishing/planarization (CMP) is the primary process used to achieve these surface planarity requirements. Modeling of CMP processes allows users to detect and fix large surface planarity variations (hotspots) in the layout prior to manufacturing. Fixing hotspots before tape-out may significantly reduce turnaround time and the cost of manufacturing. Creating an accurate CMP model that takes into account complicated chemical and mechanical polishing mechanisms is challenging. Measured data analysis and extraction of erosion and dishing data from profile linescans from test chips are important steps in CMP model building. Measured linescans are often tilted and noisy, which makes the extraction of erosion and dishing data more difficult. The development and implementation of algorithms used to perform automated linescan analysis may significantly reduce CMP model building time and improve the accuracy of the models. In this work, an automated linescan analysis (ALSA) tool is presented that performs automated linescan delineation, test pattern separation, and automatic extraction of erosion and dishing values from linescan data.
; Многие этапы производства полупроводниковых чипов требуют наличия плоских (гладких) поверхностей для обеспечения правильной печати дизайна и создания многоуровневых межсоединений в микросхемах. Химико-механическая полировка (ХМП) - это основной процесс, используемый в производстве для достижения требований по гладкости поверхности. Моделирование процессов ХМП позволяет пользователям находить и исправлять крупные шероховатости поверхности (горячие точки) в компоновке до производства. Устранение горячих точек до производства может значительно сократить время выполнения работ и стоимость производства. Создание качественной модели ХМП, учитывающей сложные химические и механические механизмы полировки, является сложной задачей. Анализ измеренных данных и извлечение данных об эрозии и впадин на сканированных образцах тестовых чипов являются важными этапами построения модели ХМП. Измеренные сканированные данные часто содержат шум и имеют наклон относительно горизонтали, что затрудняет извлечение данных об эрозии и впадин. Разработка и реализация алгоритмов, используемых для выполнения автоматизированного анализа сканированных данных, может значительно сократить время создания ХМП моделей и повысить их точность. В данной работе представлена программа автоматизированного анализа сканированных данных (ALSA - Automated Line Scan Analysis), которая выполняет автоматическую коррекцию наклона линейных сканированных данных, определяет границы тестовых структур, выделение полевых и матричных областей, и автоматический расчёт эрозии и впадин.

Date submitted:

2020-12-25 ; 2020-12-25

Identifier:

oai:noad.sci.am:136086

Language:

English ; Английский

Journal or Publication Title:

Mathematical Problems of Computer Science ; Математические вопросы кибернетики и вычислительной техники

Number:

54

Affiliation:

Mentor Graphics Development Services ; Institute for Informatics and Automation Problems of NAS RA

Country:

Armenia ; Армения

Year:

2020 ; 2020

Object collections:

Last modified:

May 3, 2021

In our library since:

Mar 14, 2021

Number of object content hits:

11

All available object's versions:

https://noad.sci.am/publication/149746

Show description in RDF format:

RDF

Show description in OAI-PMH format:

OAI-PMH

This page uses 'cookies'. More information