Համահեղինակ(ներ):

Փիլիպոսյան Դավիթ Գ․ ; Ալավերդյան Սուրեն Բ. ; Пилипосян Давит Г. ; Алавердян Сурен Б.

Ամփոփում:

Կիսահաղորդչային չիպերի արտադրության ընթացքում պատկերների ճիշտ արտապատկերման և բազմաշերտ կապերի արտադրության համար արնրաժեշտ է լինում ապահովել հարթ մակերևույթների առկայություն (պլանարություն)։ Քիմիամեխանիկական պլանարիզացիան/փայլեցումը (ՔՄՊ) մակերևույթները հարթեցնելու հիմնական մեթոդն է։ ՔՄՊ-ի մոդելավորումը թույլ է տալիս ինժեներներին հայտնաբերել և շտկել չիպերի մակերևույթի անհարթության դեֆեկտները (թեժ կետերը) նախքան արտադրության պրոցեսի սկսելը։ Չիպերի նախագծման փուլում թեժ կետերի շտկումը կարող է զգալիորեն նվազեցնել նախագծման և արտադրության ժամանակը և ծախսերը: Որակյալ ՔՄՊ մոդելի կառուցումը, որում հաշվի են առնվում բարդ քիմիական և մեխանիկական փայլեցման մեխանիզմները, բավականին դժվար խնդիր է։ ՔՄՊ-ի մոդելավորման կարևոր բաղադրիչներից է հատուկ նախագծված թեստային չիպերի մակերևույթի գծային սկանավորման տվյալների վերլուծությունը, մասնավաորապես՝ էրոզիայի և մետաղի անկման արժեքների որոշումը: Հաճախ չիպերի մակերևույթի գծային սկանավորված տվյալներն ունեն բարդ կառուցվածք․ պարունակում են աղմուկ, ինչպես նաև ունենում են հորիզոնի նկատմամբ տարբեր աստիճանի թեքություններ, ինչը դժվարացնում է էրոզիայի և մետաղի անկման արժեքների որոշումը։ Գծային սկանավորված տվյալների վերլուծության համար օգտագործվող ալգորիթմների մշակումը և օգտագործումը կարող է էապես նվազեցնել ՔՄՊ մոդելների կառուցման ժամանակը և բարելավել մոդելների ճշտությունը: Այս աշխատանքում ներկայացված է գծային սկանավորված տվյալների ավտոմատացված վերլուծության ծրագիր (ALSA-Automated Line Scan Analysis), որն իրականացնում է գծային սկանավորված տվյալների թեքությունների ուրվագծում, դաշտային և զանգվածային մասերի տարանջատում, ինչպես նաև ավտոմատացված կերպով որոշում է էրոզիայի և մետաղի անկման արժեքները։
; Многие этапы производства полупроводниковых чипов требуют наличия плоских (гладких) поверхностей для обеспечения правильной печати дизайна и создания многоуровневых межсоединений в микросхемах. Химико-механическая полировка (ХМП) - это основной процесс, используемый в производстве для достижения требований по гладкости поверхности. Моделирование процессов ХМП позволяет пользователям находить и исправлять крупные шероховатости поверхности (горячие точки) в компоновке до производства. Устранение горячих точек до производства может значительно сократить время выполнения работ и стоимость производства. Создание качественной модели ХМП, учитывающей сложные химические и механические механизмы полировки, является сложной задачей. Анализ измеренных данных и извлечение данных об эрозии и впадин на сканированных образцах тестовых чипов являются важными этапами построения модели ХМП. Измеренные сканированные данные часто содержат шум и имеют наклон относительно горизонтали, что затрудняет извлечение данных об эрозии и впадин. Разработка и реализация алгоритмов, используемых для выполнения автоматизированного анализа сканированных данных, может значительно сократить время создания ХМП моделей и повысить их точность. В данной работе представлена программа автоматизированного анализа сканированных данных (ALSA - Automated Line Scan Analysis), которая выполняет автоматическую коррекцию наклона линейных сканированных данных, определяет границы тестовых структур, выделение полевых и матричных областей, и автоматический расчёт эрозии и впадин.

Հանձնման ամսաթիվը:

2020-12-25 ; 2020-12-25

Նույնականացուցիչ:

oai:noad.sci.am:136086

Լեզու:

Անգլերեն ; Английский

Ամսագրի կամ հրապարակման վերնագիր:

Կիբեռնետիկայի և հաշվողական տեխնիկայի մաթեմատիկական հարցեր ; Математические вопросы кибернетики и вычислительной техники

Համար:

54

Կազմակերպության անվանում:

Ինֆորմատիկայի և ավտոմատացման պրոբլեմների ինստիտուտ

Երկիր:

Հայաստան ; Армения

Տարի:

2020